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Ultraschallprüfung für Elektronik und Leistungselektronik
Verborgene Fehler frühzeitig erkennen
In der Elektronik- und Halbleiterfertigung können interne Fehler entstehen, die von außen nicht sichtbar sind. Unsere Ultraschallprüfsysteme ermöglichen eine zerstörungsfreie Analyse von Bauteilen und Baugruppen und machen kritische Fehlstellen innerhalb verschiedener Material- und Verbindungsschichten sichtbar.
Durch die Untersuchung von Grenzflächen und inneren Strukturen lassen sich beispielsweise Delaminationen, Voids, Risse und andere Fertigungsfehler zuverlässig erkennen. Damit unterstützt die Ultraschallprüfung sowohl die Qualitätskontrolle in der Produktion als auch die Fehleranalyse und Prozessoptimierung.
Von der Fehleranalyse bis zur Qualitätssicherung
Die Ultraschallprüfung eignet sich für unterschiedliche Prüfaufgaben – von der detaillierten Analyse einzelner Bauteile im Labor bis zur wiederholbaren Qualitätskontrolle in der Fertigung. So können Fehlerursachen untersucht, Fertigungsprozesse bewertet und Qualitätsstandards zuverlässig abgesichert werden.
Ultraschallprüfung macht sichtbar, was von außen verborgen bleibt.
Typische Anwendungen
Halbleiter und IC Packages
Prüfung von Gehäusen, Bond- und Materialschichten auf Delaminationen und Fehlstellen
IGBT- und SiC-Power-Module
Kontrolle von Schichtverbindungen, Lötstellen und thermisch belasteten Bereichen
DBC- und keramische Substrate
Erkennung von Ablösungen, Voids und strukturellen Unregelmäßigkeiten
MLCC und elektronische Bauteile
Untersuchung interner Strukturen und Materialverbindungen
MEMS und Sensoren
zerstörungsfreie Analyse empfindlicher, mehrschichtiger Strukturen
Flip-Chip Packages
Kontrolle von Verbindungen und Grenzflächen innerhalb des Packages
Flüssigkeitsgekühlte Cold Plates
Prüfung von inneren Strukturen, Lunkern und möglichen Fertigungsfehlern

