Ultraschallprüfung für Elektronik und Leistungselektronik

Verborgene Fehler frühzeitig erkennen

In der Elektronik- und Halbleiterfertigung können interne Fehler entstehen, die von außen nicht sichtbar sind. Unsere Ultraschallprüfsysteme ermöglichen eine zerstörungsfreie Analyse von Bauteilen und Baugruppen und machen kritische Fehlstellen innerhalb verschiedener Material- und Verbindungsschichten sichtbar.

Durch die Untersuchung von Grenzflächen und inneren Strukturen lassen sich beispielsweise Delaminationen, Voids, Risse und andere Fertigungsfehler zuverlässig erkennen. Damit unterstützt die Ultraschallprüfung sowohl die Qualitätskontrolle in der Produktion als auch die Fehleranalyse und Prozessoptimierung.

Von der Fehleranalyse bis zur Qualitätssicherung

Die Ultraschallprüfung eignet sich für unterschiedliche Prüfaufgaben – von der detaillierten Analyse einzelner Bauteile im Labor bis zur wiederholbaren Qualitätskontrolle in der Fertigung. So können Fehlerursachen untersucht, Fertigungsprozesse bewertet und Qualitätsstandards zuverlässig abgesichert werden.

Ultraschallprüfung macht sichtbar, was von außen verborgen bleibt.

Typische Anwendungen

Halbleiter und IC Packages

Prüfung von Gehäusen, Bond- und Materialschichten auf Delaminationen und Fehlstellen

IGBT- und SiC-Power-Module

Kontrolle von Schichtverbindungen, Lötstellen und thermisch belasteten Bereichen

DBC- und keramische Substrate

Erkennung von Ablösungen, Voids und strukturellen Unregelmäßigkeiten

MLCC und elektronische Bauteile

Untersuchung interner Strukturen und Materialverbindungen

MEMS und Sensoren

zerstörungsfreie Analyse empfindlicher, mehrschichtiger Strukturen

Flip-Chip Packages

Kontrolle von Verbindungen und Grenzflächen innerhalb des Packages

Flüssigkeitsgekühlte Cold Plates

Prüfung von inneren Strukturen, Lunkern und möglichen Fertigungsfehlern

Relevante Maschinen und Technologien

Delaminationsprüfung von IGBT-/SiC-Modulen, Delaminationsprüfung von Halbleiterchip-Packages, Schweißfehlerprüfung wassergekühlter Kühlplatten, Diamantdickenmessung und interne Defekterkennung
Halbleiter-Packaging-Prüfung bei variantenreicher Klein- und Mittelserie, F&E-Prozessvalidierung und Produktionsqualitäts-Stichprobenprüfung