Ultraschall-Pinschweißsystem

Das Ultraschall-Pinschweißsystem wurde speziell für Pin-Verbindungen in Leistungshalbleitermodulen entwickelt. Es eignet sich für die Verarbeitung unterschiedlichster Pin-Geometrien, darunter Vollpins, Pin-Sockel und Eyelet-Pins, und kann auf DBC-Keramiksubstraten sowie verschiedenen Leistungsmodule-Plattformen eingesetzt werden. Das Ultraschallschweißverfahren ersetzt konventionelle Lötprozesse vollständig und ermöglicht hochfeste, zuverlässige Verbindungen mit geringem Kontaktwiderstand und optimierter Wärmeleitfähigkeit – ohne zusätzlichen Reinigungsprozess. Durch die Kombination aus optischer Prozessführung und vollservoangetriebenem Bewegungssystem realisiert die Anlage einen vollständig automatisierten Prozessablauf von der Pin-Zuführung bis zur Schweißung.