Ultraschall-Halbleiterschweißmaschine

Die Packaging-Prozesse von Leistungshalbleitern wie IGBT- und SiC-Modulen stellen höchste Anforderungen an Schweißpräzision, Prozessstabilität und Reinraumeignung. Dank der Vorteile der Ultraschalltechnologie – darunter stoffschlüssige Festkörperverbindung, lötfreie Prozesse, geringe thermische Belastung und hohe Präzision – wird sie heute in zentralen Fertigungsschritten wie Terminalschweißen, Pin-Verbindungen sowie Aluminium- und Kupferdraht-Bonding breit eingesetzt.

Im Vergleich zu konventionellen Lötverfahren bietet das Ultraschallschweißen deutlich geringere Kontaktwiderstände, eine höhere thermische Leitfähigkeit sowie einen prozesssicheren, reinigungsfreien Fertigungsablauf. Da der gesamte Prozess ohne Zusatzwerkstoffe und ohne schädliche Emissionen erfolgt, erfüllt die Technologie die hohen Anforderungen moderner Automotive-Leistungselektronik hinsichtlich Langzeitzuverlässigkeit und Prozesssicherheit.