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Unsere Ultraschallprodukte im Überblick
Entdecken Sie unsere industriellen Ultraschallsysteme für präzises Schweißen, Schneiden und Prüfen. Von Ultraschall-Kabelschweißmaschinen und Halbleiterschweißsystemen über Scanning Acoustic Microscopes (SAM/SAT) bis hin zu leistungsstarken Ultraschallkomponenten bieten wir zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
Kabel-zu-Kabel-Schweißen, Kabel-zu-Terminal-Schweißen, Terminal-zu-Terminal-Schweißen und großflächiges Schweißen von Kupfer-/Aluminiumblechen (Kupferleiter 95/120 mm²; Aluminiumleiter bis 160 mm²)
Schweißen von Kupfer- und Aluminiumleitern mit Kupfer-/Aluminiumterminals; Schweißen von Geflechtleitern mit Kupferterminals; Busbar-Laschen-Schweißen (Kupferleiter 16–70 mm²)
Schweißen kleiner Kupfer- und Aluminiumleiter mit verschiedenen Standardterminals (Kupferleiter ≤ 25 mm²)
Verbindungsleitungen für Elektrogeräte, Automobile und Motorräder; Kupfer-Kupfer- und Kupfer-Aluminium-Verbindungen; Einzelader-zu-Mehrdraht-Verbindungen; Geflechtleiter- und verzinnte Leiterverbindungen
• Terminalschweißen von IGBT-Leistungsmodulen
• Terminalschweißen von SiC-Leistungsmodulen
Schweißen von Vollpins, Pin-Sockeln, Eyelet-Pins, Verarbeitung auf DBC-Substraten und Leistungshalbleitermodulen, Ersatz konventioneller Lötverfahren
IGBT-Module, SiC-Leistungsmodule, Automobilelektronik, Batterie- und Energiespeichersysteme, Onboard-Charger, Lasersysteme
Delaminationsprüfung von IGBT-/SiC-Modulen, Delaminationsprüfung von Halbleiterchip-Packages, Schweißfehlerprüfung wassergekühlter Kühlplatten, Diamantdickenmessung und interne Defekterkennung
Halbleiter-Packaging-Prüfung bei variantenreicher Klein- und Mittelserie, F&E-Prozessvalidierung und Produktionsqualitäts-Stichprobenprüfung
Passend zu 20-kHz- und 40-kHz-Ultraschall-Schneidsystemen für das Schneiden verschiedener Reifengummikomponenten
Erhöht oder reduziert die vom Konverter bereitgestellte Amplitude und optimiert so die Ultraschallenergie für unterschiedliche Werkstücke und Prozesse.
Auswahl- und Konstruktionsberatung auf Basis von Werkstoff, Geometrie und Prozessanforderungen des Kundenbauteils.
Präzise Schneiden von Textilien, Folien, Gummi, Verbundmaterialien, Reifencord und ähnlichen Materialien.
Der Prüfkopf eignet sich für die zerstörungsfreie Prüfung von Halbleiter-Packages, Leistungsmodulen, wassergekühlten Platten, Verbundwerkstoffen sowie weiteren Präzisionsbauteilen.
Kabel-zu-Kabel-Schweißen, Kabel-zu-Terminal-Schweißen, Terminal-zu-Terminal-Schweißen und großflächiges Schweißen von Kupfer-/Aluminiumblechen (Kupferleiter 95/120 mm²; Aluminiumleiter bis 160 mm²)
Schweißen von Kupfer- und Aluminiumleitern mit Kupfer-/Aluminiumterminals; Schweißen von Geflechtleitern mit Kupferterminals; Busbar-Laschen-Schweißen (Kupferleiter 16–70 mm²)
Schweißen kleiner Kupfer- und Aluminiumleiter mit verschiedenen Standardterminals (Kupferleiter ≤ 25 mm²)
Verbindungsleitungen für Elektrogeräte, Automobile und Motorräder; Kupfer-Kupfer- und Kupfer-Aluminium-Verbindungen; Einzelader-zu-Mehrdraht-Verbindungen; Geflechtleiter- und verzinnte Leiterverbindungen
• Terminalschweißen von IGBT-Leistungsmodulen
• Terminalschweißen von SiC-Leistungsmodulen
Schweißen von Vollpins, Pin-Sockeln, Eyelet-Pins, Verarbeitung auf DBC-Substraten und Leistungshalbleitermodulen, Ersatz konventioneller Lötverfahren
IGBT-Module, SiC-Leistungsmodule, Automobilelektronik, Batterie- und Energiespeichersysteme, Onboard-Charger, Lasersysteme
Delaminationsprüfung von IGBT-/SiC-Modulen, Delaminationsprüfung von Halbleiterchip-Packages, Schweißfehlerprüfung wassergekühlter Kühlplatten, Diamantdickenmessung und interne Defekterkennung
Halbleiter-Packaging-Prüfung bei variantenreicher Klein- und Mittelserie, F&E-Prozessvalidierung und Produktionsqualitäts-Stichprobenprüfung
Passend zu 20-kHz- und 40-kHz-Ultraschall-Schneidsystemen für das Schneiden verschiedener Reifengummikomponenten
Erhöht oder reduziert die vom Konverter bereitgestellte Amplitude und optimiert so die Ultraschallenergie für unterschiedliche Werkstücke und Prozesse.
Auswahl- und Konstruktionsberatung auf Basis von Werkstoff, Geometrie und Prozessanforderungen des Kundenbauteils.
Präzise Schneiden von Textilien, Folien, Gummi, Verbundmaterialien, Reifencord und ähnlichen Materialien.
Der Prüfkopf eignet sich für die zerstörungsfreie Prüfung von Halbleiter-Packages, Leistungsmodulen, wassergekühlten Platten, Verbundwerkstoffen sowie weiteren Präzisionsbauteilen.