Halbleiter

IGBT Modules · SiC Power Modules · Power Modules · DBC Substrates usw.

Zuverlässige Verbindungen für moderne Leistungshalbleiter.

Unsere Ultraschallsysteme ermöglichen präzise Drahtbond-, Pin- und Terminalverbindungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik. Die kontrollierte Energieeinbringung sorgt für stabile Prozesse, reproduzierbare Ergebnisse und eine dauerhaft hohe Verbindungsqualität.

Dank hoher Prozesssicherheit und Wiederholgenauigkeit lassen sich Produktionsabläufe optimieren, Ausschuss reduzieren und die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen nachhaltig steigern.

Ideal für IGBT-Module, SiC-Leistungsmodule, Wechselrichter, On-Board-Charger und weitere Anwendungen der Power Electronics und Automotive Electronics.