Scanning Acoustic Microscope (SAM/SAT)

Das Scanning Acoustic Microscope (SAM/SAT) nutzt hochfrequenten Ultraschall über 15 MHz, um innere Strukturen, Defekte und Materialeigenschaften von Bauteilen schnell und präzise zerstörungsfrei zu prüfen (NDT). Der Prüfprozess umfasst vier Schritte: 1. Der Ultraschallkopf sendet gepulsten Ultraschall aus, der über Wasser als Koppelmedium in das Werkstück eingeleitet wird. 2. An Materialgrenzflächen entstehen reflektierte Echos (C-SAM) und Transmissionssignale (SAT). 3. Der Prüfkopf empfängt die reflektierten Echos und wandelt sie in elektrische Signale um (A-Scan). 4. Der Computer verarbeitet punktweise erfasste Signale in der X-Y-Ebene und rekonstruiert zweidimensionale Schnittbilder (C-Scan) sowie Längsschnittbilder (B-Scan), sodass Lage, Größe und Verteilung innerer Defekte sichtbar werden.

Gegenüber Röntgenprüfung ist Ultraschall empfindlicher für Defekte niedriger Dichte wie Poren und Delaminationen. Gegenüber optischer Prüfung kann das Verfahren Gehäuse durchdringen und innere Strukturen prüfen. Es ist daher eine führende NDT-Lösung für Leistungs-Halbleitermodule, Chip-Packages und wassergekühlte Platten.