Ultraschall-Drahtbondsystem

Das Ultraschall-Drahtbondsystem wurde für hochzuverlässige Anwendungen in der Leistungselektronik entwickelt und eignet sich für Kupferdraht-, Kupferband-, Aluminiumdraht- und Aluminiumband-Bonding. Es wird vor allem in IGBT- und SiC-Leistungsmodulen, Automobilelektronik, Batterie- und Energiespeichersystemen sowie weiteren anspruchsvollen Leistungshalbleiter-Anwendungen eingesetzt. Das System unterstützt Kupferdrähte und Kupferbänder von 8 bis 20 mil (200–500 μm), Aluminiumdrähte von 4 bis 20 mil sowie Aluminiumbänder von 500 × 100 μm bis 2.000 × 300 μm. Damit deckt es unterschiedliche Bonding-Anforderungen von hochstromfähigen Kupferverbindungen bis zu flexiblen Aluminiumdraht- und Aluminiumband-Anwendungen ab. Integrierte Qualitätsüberwachung, zerstörungsfreie ALC-Zugkrafttests, automatische Online-Druckkalibrierung und vollständige Prozessrückverfolgbarkeit ermöglichen eine kontinuierliche Inline-Prozesskontrolle und sichern eine stabile Serienproduktion.